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免费下载 I 白皮书:3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切,许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片(die)和小芯片(chiplet)的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近,I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题,涉及BOM创建、维护和转移,以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
【重要通知】HKPCA Show国际技术会议挪至线上举办(12月19-20日)
HKPCA SHOW国际电子电路(深圳)展览会-国际技术会议挪至线上举办。 会议为期两天,分别于12月19日(星期一)和12月20日(星期二)通过腾讯会议在线上举行。特邀来自Prismark、苏斯微 ...查看更多
【重要通知】HKPCA Show国际技术会议挪至线上举办(12月19-20日)
HKPCA SHOW国际电子电路(深圳)展览会-国际技术会议挪至线上举办。 会议为期两天,分别于12月19日(星期一)和12月20日(星期二)通过腾讯会议在线上举行。特邀来自Prismark、苏斯微 ...查看更多
【重要通知】HKPCA Show国际技术会议挪至线上举办(12月19-20日)
HKPCA SHOW国际电子电路(深圳)展览会-国际技术会议挪至线上举办。 会议为期两天,分别于12月19日(星期一)和12月20日(星期二)通过腾讯会议在线上举行。特邀来自Prismark、苏斯微 ...查看更多
IPC全新会员社区杂志即将上线,聚焦业界热点
IPC社区杂志(IPC Community Magazine)是一份精彩的重点关注会员成功的全新电子季刊出版物。在这本杂志中,读者将看到有关协会倡导、标准开发委员会及标准动态、再教育和劳动力培训解决方 ...查看更多